随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了集成电路行业规模的不断增长。

根据世界半导体贸易统计及中国半导体行业协会数据，2018-2027年全球集成电路市场规模预计从25993亿元增长到36321亿元，期间CAGR约为3.8%；我国集成电路行业2018-2027年，市场规模预计从6532亿元增长到15078亿元，期间CAGR约为9.7%，增速高于全球水平。

想要投资集成电路概念，就要弄懂其中的投资逻辑，不然就是盲目炒作。

集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体晶片上的一组微型电子电路。根据处理信号的不同通常可划分为数字集成电路和模拟集成电路两大类，其中数字集成电路包括微元件、逻辑芯片、存储芯片等，模拟集成电路包括信号链和电源管理两大类。

集成电路生产流程是以电路设计为开端，集成电路设计公司根据客户需求设计出集成电路图，然后委托芯片制造厂根据设计的电路进行晶圆加工，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。

近年来为加快推进我国集成电路产业发展，国家出台了一系列政策大力支持半导体产业的发展，并将其视为新质生产力的重要组成部分。

从产业链来看，上游包括芯片设计工具（半导体IP、EDA）、半导体材料和半导体设备，中游为集成电路设计、制造、封测等环节，下游应用于消费电子、汽车电子、计算机、网络通信等多个领域。

根据公司参与产业链环节的不同，集成电路厂商可分为IDM模式、晶圆代工模式（Foundry模式）和Fabless模式。其中IDM模式涵盖集成电路设计、制造、封测及后续的产品销售等环节，代表企业有Intel和三星电子（有一部分晶圆代工）；Foundry模式不涵盖设计环节，专门负责制造，代表企业有台积电、中芯国际等；Fabless则是不涵盖制造和封测环节，只负责设计和后续的产品销售，代表企业有高通、英伟达等。

值得一提的是，晶圆代工模式已成为集成电路制造的主流方式，逐渐取代了传统的IDM模式，使得集成电路产业链分工更加明确。

展望未来，随着政策支持力度加大、技术创新加速和市场需求增长，我国集成电路产业有望实现更高水平的自主可控，并在全球产业链中发挥更加重要的作用。

数据显示，2024年我国集成电路相关企业注册量达13.54万家，截至2025年5月我国集成电路相关企业总量达94.13万家，到底哪些企业能够脱颖而出？