SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进HBM4研发和下一代封装技术，两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能，相关产业链有望持续受益。

甬兴证券：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。