4月3日，中国台湾省花莲县东部海域发生7.3级地震，系近25年来最大规模地震。台湾囊括了半导体、面板、被动元器件、电子组装等各个领域的尖端制造，其晶圆代工产业在全球占了64%的份额，是世界最大的晶圆生产基地，先进制程更是处于垄断地位。而精密的半导体制造对生产稳定性要求极高，故本次地震对全球电子供应链可能会产生一定的扰动。

华福证券：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。AI应用终端方向，建议关注华勤技术、福蓉科技、胜宏科技、飞荣达、通富微电、龙芯中科、TCL科技、京东方、伟时电子、龙腾光电、春秋电子、宇环数控、英力股份、珠海冠宇、思泉新材、闻泰科技、全志科技、水晶光电、领益智造、汇创达、广信材料等。