11月13日，英伟达发布新一代AI处理器 H200 GPU，预计将于2024年Q2上市。H200是首款搭载HBM3e的GPU，显存为141GB，带宽为4.8TB/s。对比H100/H200内存约提升2倍，带宽约提升1.4倍；推理性能在Llama2(70B 参数)模型中是H100的2倍，在GPT3(175B 参数)中是H100的1.6倍。

甬兴证券：英伟达发布H200加速卡有望推动算力芯片进一步加速发展，HBM、先进封装以及PCB产业链有望持续受益。建议关注国内 HBM 产业链相关公司香农芯创、雅克科技、华海诚科、赛腾股份等；半导体先进封装企业甬矽电子、中富电路、通富微电、深科技等；AI服务器PCB产业链企业沪电股份、胜宏科技、生益电子等。