2025年9月中国台湾《经济日报》报道，因英伟达AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗预计超2000W，现有散热方案不足，英伟达要求供应商研发单价为现有3至5倍的MLCP液冷技术。

爱建证券：我们看好液冷技术在高算力芯片与服务器发展中的带动作用，建议关注行业内潜在供应商包括英维克、高澜股份、思泉新材。他们均具备液冷技术储备和开拓迭代的能力。