近日彭博社报道，国家大基金三期募资2000亿元，预计马上推出。国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。

华鑫证券：此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。建议关注HBM产业链：华海诚科、宏昌电子、联瑞新材、三超新材、赛腾股份、华海清科、中微公司等。