2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于7月20日在南京国际博览中心开幕。中国半导体行业协会副理事长于燮康在致辞中表示，半导体产业是数字经济的核心，是现代化产业体系的基石，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

于燮康指出，当前，我国半导体产业虽面临技术和地缘政治的双重挑战，但高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇。

一是把握数字经济发展的机遇，迎接产业锻长补短的挑战。以传统产业数字化转型为抓手，加速产品和服务迭代，逐步完善产业链、供应链体系，促进集群化发展，加快半导体产业锻造长板。以市场为牵引，以应用为导向，狠抓技术公关，推动产业链上下游协同发展，成为产业补齐短板的重要路径。

二是把握后摩尔时代的机遇，迎接先进技术的挑战。随着摩尔定律驱动的产业路线图发展逐步放缓，原有半导体技术的发展趋近物理极限，产业将由过去围绕应用的“有序”创新逐步走向“无序”创新。聚焦创新方向，新技术、新材料、新架构将是我国半导体产业发展的重大机遇，为解决半导体先进技术发展提供了新路径。

三是把握高水平对外开放的机遇，迎接“逆全球化”发展的挑战。当前，地缘政治对全球半导体产业发展造成冲击，不仅影响了产业链、供应链，甚至对产业发展模式带来重大影响。在此背景下，应发挥我国超大半导体市场规模的优势，始终积极做好对外开放，与世界各国各地区一切愿意合作的产业同仁共同维护半导体产业的全球化，开展广泛的国际合作，推动产业全球化发展。